联发科技近日发表「天玑800」系列5G 晶片,相较于先前推出的天玑1000,天玑800 主要锁定中阶手机市场,首批搭载天玑800 系列5G 晶片的终端手机将于2020 年上半年问市。

联发科发表天玑 800 系列 5G 晶片,锁定中阶市场、最快今年上半年问世
联发科发表天玑 800 系列 5G 晶片,锁定中阶市场、最快今年上半年问世

天玑800 系列整合了联发科5G 数据机,相较于外挂解决方案可显著降低功耗,让手机客户轻松拥有省电散热佳的优势,支援5G 双载波聚合(2CC CA),与其他仅支持单载波(1CC 无CA)的方案相比,5G 高速层覆盖范围扩大了30%,可无缝切换到该区域覆盖频段,并具备更高的平均吞吐性能。

天玑800 系列5G 晶片相容于Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,支持2G 到5G 各代连网需求,以及动态频谱共用(DSS)技术,更支援VoNR( Voice over new radio)语音服务,可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。此外,官方表示,天玑 800 整合的 5G 数据机的能效明显优于市场上的其它解决方案。

其他特色还包含:

4 颗「大核」高性能核心:天玑800 系列采用4 个主频高达2GHz 的大核Cortex-A76,4 个主频高达2GHz 的高能效Cortex-A55 核心,透过高性能的多核架构,游戏启动和运行更快速流畅,多执行绪的性能得到显著提升。

旗舰级 GPU:天玑 800 系列采用和天玑 1000 同等级的四 核GPU,结合联发科 Hyper Engine 游戏优化引擎,提供旗舰级的游戏体验。

独立 AI 处理器APU 3.0:天玑 800 系列采用独特的四核架构 APU3.0,由三种不同类型的核心组成,可提供高达 2.4 TOPs(每秒 2.4 万亿次运算)的 AI 性能。联发科 APU 专核的硬体设在 FP16(16 位元浮点数)的处理上拥有最高效能,能够精准处理 AI 拍照。

支援四镜头:天玑800 系列采用旗舰级图像讯号处理器(ISP),最多可支援四个镜头;6400 万像素感测器和各类多镜头组合──例如支援景深拍摄的3200 万+ 1600万像素双镜头。

AI 相机功能升级:联发科将旗舰级的AI相机增强功能引入天玑800 系列,包括AI 自动对焦、自动​​曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围(HDR)和AI 脸部识别,以及全球首款多影格曝光的4K HDR 影片。

顺畅的显示功能:天玑 800 系列可支援高达 90Hz 更新率的 Full HD+ 显示。

天玑 800 系列专为全球 5G 网路 Sub-6GHz 频段设计,首批搭载天玑 800 系列 5G 晶片的终端手机将于 2020 年上半年问市。

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